Cookies
We need your consent to use the individual data so that you can see information about your interests, among other things. Click "OK" to give your consent.
ČSN EN 61191-6 (359041)
Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
STANDARD published on 1.11.2010
The information about the standard:
Designation standards: ČSN EN 61191-6
Classification mark: 359041
Catalog number: 87079
Publication date standards: 1.11.2010
SKU: NS-159791
The number of pages: 48
Approximate weight : 144 g (0.32 lbs)
Country: Czech technical standard
Category: Technical standards ČSN
The category - similar standards:
Annotation of standard text ČSN EN 61191-6 (359041):
Tato část IEC 61191 specifikuje kritéria hodnocení dutinek, které souvisí s tepelným namáháním a metodu měření dutinek rentgenovou technikou. Je použitelná pro dutinky vytvořené v pájených spojích BGA a LGA na deskách. Navíc k BGA a LGA použitelná rovněž pro součástky vytvářené roztavením a ztuhnutím, jako jsou součástky flip chip a multichipové moduly. Rovněž je použitelná pro makrodutinky o velikosti od deseti do několika stovek mikrometrů vytvořených v pájeném spoji, avšak není vhodná pro dutinky o průměru menším než 10 µm (jde obvykle o planární mikrodutinky). Je určena pro účely hodnocení v rámci výzkumných studií, pro off-line výrobní kontroly a pro hodnocení spolehlivosti montáže. Není použitelná pro vlastní pouzdro BGA před montáží na desku a rovněž pro pájené spoje uvnitř pouzdra součástky
Preview of the standard ČSN EN 61191-6 (359041)
Similar standards:
WITHDRAWN
1.1.1996
WITHDRAWN
1.1.1996
WITHDRAWN
1.1.1996
WITHDRAWN
1.12.1997
WITHDRAWN
1.12.1997
WITHDRAWN
1.12.1997
We recommend:
Technical standards updating
Do you want to make sure you use only the valid technical standards?
We can offer you a solution which will provide you a monthly overview concerning the updating of standards which you use.
Would you like to know more? Look at this page.
