We need your consent to use the individual data so that you can see information about your interests, among other things. Click "OK" to give your consent.
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials
STANDARD published on 1.4.2014
Designation standards: ČSN EN 62047-18
Classification mark: 358775
Catalog number: 95059
Publication date standards: 1.4.2014
SKU: NS-161582
The number of pages: 24
Approximate weight : 72 g (0.16 lbs)
Country: Czech technical standard
Category: Technical standards ČSN
Tato norma stanovuje metody pro zkoušení ohybu tenkovrstvých materiálů s délkou a šířkou méně jak 1 mm a tloušťkou mezi 0,1 _m až 10 _m. Tyto tenkovrstvé prvky jsou používány jako hlavní konstrukční materiály pro mikroelektromechanické systémy (v tomto dokumentu MEMS) a mikrostroje.
Hlavní konstrukční materiály pro MEMS, mikrostroje aj. mají speciální vlastnosti, jako jsou velikost několik mikrometrů, jsou vyráběny nanášením, fotolitografií a/nebo nemechanickým obráběním. Tato norma definuje zkoušku ohybem a zkoušku tvaru pro jemné mikročásticové zkušební vzorky tvaru nosníku, které umožňují zajistit přesnost, která je vyžadována ve speciálních případech
1.8.2012
1.10.2002
1.2.2003
1.5.2005
1.3.2014
WITHDRAWN
1.4.2007
Do you want to make sure you use only the valid technical standards?
We can offer you a solution which will provide you a monthly overview concerning the updating of standards which you use.
Would you like to know more? Look at this page.
Latest update: 2024-12-23 (Number of items: 2 217 157)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.