ČSN EN 62047-25 (358775)

The category - similar standards:

Other semiconductor devices

Annotation of standard text ČSN EN 62047-25 (358775):

Tato norma specifikuje zkušební metodu in-situ (na místě) založenou na vzorových technikách k měření přilnavosti mikrooblastí, které jsou vyrobeny mikroobráběcí technologií, která se využívá v mikroelektromechanických systémech (MEMS) na bázi křemíku.

Norma je použitelná k měření pevnosti při namáhání tah-tlak a ve smyku pro mikrooblast připojení, vyrobených mikroelektronickými technologickými procesy a dalšími mikroobráběcími technologiemi.

Mikro ukotvení, upevněné na substrátu pomocí mikrooblasti připojení, poskytuje mechanickou podporu pohyblivé snímací/ovládací funkční komponentě v součástkách MEMS. Se stárnutím součástek se stává závažnější degradace pevnosti připojení vlivem defektů, nečistot a nerovnoměrným tepelným namáháním na připojovací ploše. Norma nepotřebuje složité přístroje (jako je mikroskopie skenovací sondou a zhotovování nano-zářezů) a to ani k přípravě zkušebního vzorku.

Vzhledem k tomu, že zkušební sestava uvedená v této normě může být implantována při zhotovení zařízení jako standardní detekční vzor, může tento dokument poskytnout most, na jehož základě může výrobce návrhářům poskytnout nějaké kvantitativní reference