We need your consent to use the individual data so that you can see information about your interests, among other things. Click "OK" to give your consent.
Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
Automatically translated name:
Electronics assembly technology - Part 4 : Test methods for durability solder joints of surface mounted housings with pin -type surface field.
STANDARD published on 1.6.2015
Designation standards: ČSN EN 62137-4
Classification mark: 359391
Catalog number: 97559
Publication date standards: 1.6.2015
SKU: NS-588895
The number of pages: 44
Approximate weight : 132 g (0.29 lbs)
Country: Czech technical standard
Category: Technical standards ČSN
Tato část normy specifikuje zkušební metodu pro pájené spoje pouzder s vývody typu plošné pole montované na desce s plošnými spoji pro vyhodnocení odolnosti pájených spojů vůči termomechanickému namáhání. Tato část normy platí pro povrchově montované polovodičové součástky s pouzdry typu plošné pole (FBGA, BGA, FLGA a LGA), které jsou určeny pro průmyslové a spotřební elektrické nebo elektronické přístroje. Popisovaná metoda není určena pro hodnocení vlastních polovodičových součástek, ani pro hodnocení spolehlivosti montáže pouzder
WITHDRAWN
1.1.2008
1.3.2008
WITHDRAWN
1.9.2003
WITHDRAWN
1.4.2005
1.1.2008
1.1.2008
Do you want to make sure you use only the valid technical standards?
We can offer you a solution which will provide you a monthly overview concerning the updating of standards which you use.
Would you like to know more? Look at this page.
Latest update: 2024-07-26 (Number of items: 2 339 085)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.