We need your consent to use the individual data so that you can see information about your interests, among other things. Click "OK" to give your consent.
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP)
STANDARD published on 1.6.2002
Designation standards: ČSN EN 60191-6-8
Classification mark: 358791
Catalog number: 64811
Publication date standards: 1.6.2002
SKU: NS-155845
The number of pages: 4
Approximate weight : 12 g (0.03 lbs)
Country: Czech technical standard
Category: Technical standards ČSN
Semiconductor devices in generalMechanical structures for electronic equipment
Tato část EN 60191 uvádí společné výkresy obrysů a rozměry pro všechny typy struktur a složkových materiálů sklem utěsněných plochých čtvercových keramických pouzder (zde nazývaných jako G-QFP). Cílem tohoto konstrukčního návodu je normalizovat obrysy a umožnit vzájemnou zaměnitelnost G-QFP pouzder.
1.1.2000
1.1.2000
1.6.2000
1.8.2000
1.4.2001
1.8.2001
Do you want to make sure you use only the valid technical standards?
We can offer you a solution which will provide you a monthly overview concerning the updating of standards which you use.
Would you like to know more? Look at this page.
Latest update: 2024-12-26 (Number of items: 2 217 217)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.