ČSN EN 60749-40 (358799)

The category - similar standards:

Semiconductor devices in general

Annotation of standard text ČSN EN 60749-40 (358799):

Účelem této normy je vyhodnocovat a srovnávat poškození povrchově montovaných polovodičových součástek určených pro použití v ručních elektronických výrobcích při aplikaci zrychlených zkoušek pádem, při kterých nadměrný ohyb desky plošného spoje způsobí její poruchu. Účelem normované zkoušky je stanovit reprodukovatelnou zkoušku pádem určenou pro povrchově montované součástky, čímž duplikuje poruchy, které se vyskytují při zkoušení na úrovni výrobku (například mobilu).

Tato norma používá k měření deformace desky v blízkosti součástky tenzometr. Zkušební metoda použitá v IEC 60749-37 používá axelerometr k měření doby a amplitudy namáhání součástek, které jsou montovány na normalizovanou desku. Detailní specifikace stanoví, která zkušební metoda se kdy použije.

Poznámka 1: Tato zkouška může zkoumat strukturu, která závisí na kombinaci vlivů, jako jsou montážní metoda a její podmínky, návrh plošného spoje, pájecí materiál, montáž polovodičové součástky atd. Takže tato metoda nezkoumá pouze montáž polovodičové součástky.

Poznámka 2: Výsledek zkoušky výrazně závisí na podmínkách pájení, návrhu pájecích plošek plošného spoje, pájecím materiálu atd. Proto je třeba si uvědomit, že úspěšnost této zkoušky nemůže s jistotou garantovat spolehlivost pájeného spoje polovodičové součástky.

Poznámka 3: V případě, že aktuální aplikace nevykazuje mechanická namáhání generovaná touto zkouškou, je provádění této zkoušky zbytečné