Cookies
We need your consent to use the individual data so that you can see information about your interests, among other things. Click "OK" to give your consent.
ČSN EN 60191-6-5 (358791)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA)
STANDARD published on 1.6.2002
The information about the standard:
Designation standards: ČSN EN 60191-6-5
Classification mark: 358791
Catalog number: 64812
Publication date standards: 1.6.2002
SKU: NS-155843
The number of pages: 4
Approximate weight : 12 g (0.03 lbs)
Country: Czech technical standard
Category: Technical standards ČSN
The category - similar standards:
Semiconductor devices in generalMechanical structures for electronic equipment
Annotation of standard text ČSN EN 60191-6-5 (358791):
Tato část EN 60191 uvádí společné výkresy obrysů a rozměry pro všechny typy struktur a složkových materiálů seskupení kuliček do mřížky s malou roztečí (zde nazývaných FBGA), jejichž rozteč vývodů je menší nebo rovna 0,80 mm a obrys jejich pouzdra je čtvercový. Cílem tohoto konstrukčního návodu je normalizovat obrysy a umožnit vzájemnou zaměnitelnost FBGA pouzder. Rozteč vývodů a obrysy těchto pouzder seskupení s malou roztečí jsou menší než u pouzder BGA.
Preview of the standard ČSN EN 60191-6-5 (358791)
Similar standards:
1.12.2011
1.12.2003
1.12.2004
1.12.2004
1.6.2004
WITHDRAWN
1.3.2007
We recommend:
Updating of laws
Do you want to be sure about the validity of used regulations?
We offer you a solution so that you could use valid and updated legislative regulations.
Would you like to get more information? Look at this page.
