ČSN EN 60749-21-ed.2 (358799)

The category - similar standards:

Semiconductor devices in general

Annotation of standard text ČSN EN 60749-21-ed.2 (358799):

Tato norma definuje standardní postup pro stanovení pájitelnosti vývodů pouzder součástek, které mají být připojeny na jiný povrch olovnatou (SnPb), nebo bezolovnatou (Pb-free) pájkou.

Tato zkušební metoda stanovuje postup pro stanovení pájitelnosti metodou "ponoř a prohlédni", která je použitelná pro axiální pouzdra pro vývodovou montáž, pro povrchově montované součástky (SMD), stejně jako volitelný postup pro zjišťování pájitelnosti desky pro SMD za účelem umožnění simulace pájecího procesu, který je použit při montáži součástky. Tato zkušební metoda také stanovuje volitelné podmínky v případě stárnutí.

Tato zkouška je považována za destruktivní, pokud v příslušné specifikaci není uvedeno jinak.

Poznámka 1: Tato zkušební metoda je všeobecně stanovená podle IEC 60068, ale v důsledku specifických požadavků na polovodiče je definován následující postup uvedený v textu.

Poznámka 2: Tato zkušební metoda nevyhodnocuje efekt teplotních namáhání, která se mohou objevit během pájecího procesu, viz IEC 60749-15 nebo IEC 60749-20