We need your consent to use the individual data so that you can see information about your interests, among other things. Click "OK" to give your consent.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)
STANDARD published on 1.6.2004
Designation standards: ČSN EN 60749-14
Classification mark: 358799
Catalog number: 70531
Publication date standards: 1.6.2004
SKU: NS-158203
The number of pages: 36
Approximate weight : 108 g (0.24 lbs)
Country: Czech technical standard
Category: Technical standards ČSN
Tato část IEC 60749 stanovuje různé zkoušky k určování neporušenosti mezi rozhraním přívod/pouzdro a samotným přívodem, když se přívod(y) ohnou v důsledku špatné montáže desky, ke které dochází přepracováním části pro opětovnou montáž. U hermeticky uzavřených pouzder se doporučuje, aby po této zkoušce následovaly zkoušky hermetičnosti v souladu s IEC 60749-8 k určení, zda nedošlo k jakýmkoliv škodlivým účinkům při namáháních působících jak na utěsnění, tak na přívody.
Tato zkouška včetně všech zkušebních podmínek je považována za destruktivní a lze ji použít jenom pro kvalifikační zkoušení. Tato norma je použitelná pro všechny součástky montované přes otvor a součástky pro povrchovou montáž, vyžadující tvarování přívodů uživatelem
WITHDRAWN
1.2.2002
WITHDRAWN
1.12.2011
1.12.2003
1.4.2003
WITHDRAWN
1.4.2003
WITHDRAWN
1.4.2003
Do you want to be sure about the validity of used regulations?
We offer you a solution so that you could use valid and updated legislative regulations.
Would you like to get more information? Look at this page.
Latest update: 2025-01-31 (Number of items: 2 222 439)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.