We need your consent to use the individual data so that you can see information about your interests, among other things. Click "OK" to give your consent.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength
STANDARD published on 1.12.2003
Designation standards: ČSN EN 60749-19
Classification mark: 358799
Catalog number: 69141
Publication date standards: 1.12.2003
SKU: NS-158210
The number of pages: 20
Approximate weight : 60 g (0.13 lbs)
Country: Czech technical standard
Category: Technical standards ČSN
Tato část IEC 60749 stanoví (viz poznámku 1) neporušenost materiálů a postupů používaných na připevňování polovodičových čipů k paticím pouzder nebo jiným podložkám (pro účely této zkušební metody by měl termín "polovodičový čip" by měl zahrnovat pasivní prvky). Tato zkušební metoda je obecně použitelná pro pouzdra s dutinou, nebo jako provozní kntrola. Není vhodná pro čipové plochy větší než 10 mm2. Není také vhodná pro technologii čelních čipů nebo pro pohyblivé podložky.
POZNÁMKA 1 - Toto stanovení je založeno na měření síly použité na čip nebo prvek, a dojde-li k poruše, na typu poruchy vycházející z použití síly a z viditelného vzhledu zbytkového média, které připevňuje čip a také z pokovení patice nebo podložky
Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 19: Zkouška pevnosti čipu střihem. (Norma přebírající anglický originál, vlastní text je součástí výtisku).
Change published on 1.5.2011
Selected format:1.12.2003
1.12.2004
1.12.2004
1.6.2004
WITHDRAWN
1.3.2007
1.3.2007
Do you want to be sure about the validity of used regulations?
We offer you a solution so that you could use valid and updated legislative regulations.
Would you like to get more information? Look at this page.
Latest update: 2024-12-23 (Number of items: 2 217 157)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.