Cookies
We need your consent to use the individual data so that you can see information about your interests, among other things. Click "OK" to give your consent.
ČSN EN 62047-9 (358775)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS
STANDARD published on 1.3.2012
The information about the standard:
Designation standards: ČSN EN 62047-9
Classification mark: 358775
Catalog number: 90139
Publication date standards: 1.3.2012
SKU: NS-161593
The number of pages: 36
Approximate weight : 108 g (0.24 lbs)
Country: Czech technical standard
Category: Technical standards ČSN
The category - similar standards:
Annotation of standard text ČSN EN 62047-9 (358775):
Tato norma popisuje metodu měření pevnosti vzájemného spojení dvou destiček, typicky se jedná o tavné spojení křemík-křemík, anodické spojení křemík-sklo, atd. a je použitelná i při výrobě a montáži MEMS zařízení. Dá se použít pro tloušťky destiček od 10 µm do několika milimetrů
These corrections apply to this standard:
ČSN EN 62047-9:2012/Oprava1 (358775)
Correction
Show all technical information.
Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 9: Měření pevnosti spojení dvou destiček pro MEMS. (Norma přebírající anglický originál, vlastní text je součástí výtisku).
Correction published on 1.8.2012
Selected format: English (the title page in Czech only) - Print design (2.60 USD)
Show all technical information.
Preview of the standard ČSN EN 62047-9 (358775)
Similar standards:
1.2.2012
1.12.2011
1.3.2012
1.4.2014
1.4.2012
1.10.2012
We recommend:
Technical standards updating
Do you want to make sure you use only the valid technical standards?
We can offer you a solution which will provide you a monthly overview concerning the updating of standards which you use.
Would you like to know more? Look at this page.
