Cookies
We need your consent to use the individual data so that you can see information about your interests, among other things. Click "OK" to give your consent.
ČSN EN 62258-6 (358759)
Semiconductor die products - Part 6: Requirements for information concerning thermal simulation
STANDARD published on 1.6.2007
The information about the standard:
Designation standards: ČSN EN 62258-6
Classification mark: 358759
Catalog number: 78598
Publication date standards: 1.6.2007
SKU: NS-161847
The number of pages: 20
Approximate weight : 60 g (0.13 lbs)
Country: Czech technical standard
Category: Technical standards ČSN
The category - similar standards:
Annotation of standard text ČSN EN 62258-6 (358759):
Tato část normy byla vypracována, aby usnadňovala výrobu, dodávání a používání polovodičových čipových výrobků, zejména destiček polovodičů (wafers), jednotlivých holých čipů, čipů a destiček polovodičů přichycených k propojovacím strukturám, minimálně nebo částečně zapouzdřených čipů a destiček polovodičů.
Tato část normy určuje informace potřebné pro usnadnění používání tepelných dat a modelů pro simulaci tepelného chování a pro ověřování správné funkčnosti elektronických systémů, které zahrnují holé polovodičové čipy s propojovacími strukturami nebo bez nich; a/nebo minimálně zapouzdřené polovodičové čipy. Záměrem je pomáhat všem, kteří se podílejí v řetězci dodávání čipových součástek, aby tyto součástky byly ve shodě s požadavky IEC 62258-1 a IEC 62258-2.
Přejímaná evropská norma EN 62258-6 představuje 3 strany anglického textu normy EN 62258-6 a 9 stran anglického textu normy IEC 62258-6.
Similar standards:
1.3.2012
1.2.2012
1.12.2011
1.3.2012
1.3.2012
1.4.2014
We recommend:
Updating of laws
Do you want to be sure about the validity of used regulations?
We offer you a solution so that you could use valid and updated legislative regulations.
Would you like to get more information? Look at this page.
